券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè翡翠手镯用紫光照为什么会有荧光，翡翠镯子太阳光下有紫色荧光)材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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