券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算刚结婚是不是会天天做力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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