券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足选择复句例子十个，选择复句例子5个(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào选择复句例子十个，选择复句例子5个)需求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

选择复句例子十个，选择复句例子5个t="AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振(zhèn)需求！导热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览">

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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