券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)<像火花像蝴蝶段绍荣是谁杀的/strong>。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集(jí)像火花像蝴蝶段绍荣是谁杀的中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。