5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技(jì)发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性(xìng)能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的答(dá)记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权(quán)益。而近(jìn)日(rì)中国关键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施(shī)后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对(duì)华出(chū)口(kǒ台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁u)额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌(diē)。对(duì)华(huá)出口管制造(zào)成的不(bù)安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使(shǐ)日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大(dà)棒(bàng)实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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