券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料(lmine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语iào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néngmine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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