券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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