券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiā回族女人为什么离婚少ng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhō回族女人为什么离婚少ng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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