券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带(dà涂指甲油之前要涂护甲油吗，涂指甲油之前要涂护甲油吗i)动(dòng)算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ涂指甲油之前要涂护甲油吗，涂指甲油之前要涂护甲油吗)材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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