券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，外国人那方面确实很厉害吗，嫁给外国人会不会撑坏对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng外国人那方面确实很厉害吗，嫁给外国人会不会撑坏)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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