券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术(shù热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物)热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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