券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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