券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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