射频芯片领域面临变局，下游市场(chǎng)增(zēng)速放缓(huǎn)叠加(jiā)进入(rù)竞争红海(hǎi)，海(hǎi)外巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)慧(huì)智微正式在科(kē)创板上市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到资本(běn)热捧。据公司(sī)上市(shì)文件，慧智微于2018年末(mò)开(kāi)始进入融资快车道，先后引(yǐn)入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江(jiāng)创投等一(yī)系(xì)列(liè)外(wài)部(bù)机构(gòu)股东。截至上市前(qián)，大(dà)基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东(dōng)，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的(de)是，与(yǔ)慧(huì)智微产(chǎn)品结构相似的唯(wéi)捷(jié)创芯，上市(shì)首日(rì)也走出了破(pò)发的(de)行情，该公司股价于去年下半年触(chù)底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍(réng)略低(dī)于(yú)发行价。

　　二级(jí)市(shì)场遇冷背后，是射频领(lǐng)域正面临变局。目前(qián)，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机(jī)增速放缓以及5G普及(jí)潜(qián)力有(yǒu)限等因素影响(xiǎng)，预计(jì)到(dào)2028年射(shè)频前端市场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全(quán)球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记(jì)者注意到，当前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基金二期等多个知名资方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售(shòu)，下游(yóu)应用领域主要(yào)包括智能(néng)手机以及物联网，客户包括三(sān)星(xīng)、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营(y纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别íng)业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及(jí)3.05亿(yì)元。

　　对于公(gōng)司亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在招股文件中称，是(shì)由于持续(xù)进行高额研发投入(rù)；下(xià)游客户(hù)集(jí)中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库(kù)存周(zhōu)期影响，公司产(chǎn)品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研(yán)发投入方面，近(jìn)三(sān)年(nián)的总额分别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三(sān)年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业(yè)头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平(píng)，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血(xuè)能(néng)力不足，但仍要(yào)抓(zhuā)紧(jǐn)扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年(nián)末开始进入(rù)融资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成了(le)三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智微进入了(le)慧智微的股东(dōng)序(xù)列(liè)。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及(jí)金沙(shā)江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构(gòu)股东(dōng)，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示，从当前(qián)的股价情况看(kàn)，大基(jī)金二期在投资慧智微(wēi)的近两年时间里，实(shí)现了(le)近(jìn)2.5倍的账面回报，而较大基(jī)金(jīn)二期晚3个月进入、并在后一(yī)轮持续加(jiā)注的红杉中国(guó)，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有(yǒu)超过(guò)接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手(shǒu)机出货量的(de)大幅下降，已经对(duì)慧智微的业(yè)绩造成了冲击，而(ér)市场对智(zhì)能手机未来增(zēng)速持续放缓(huǎn)的预期(qī)，也让资本市场对(duì)包括慧智(zhì)微在(zài)内的(de)射频芯(xīn)片厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元(yuán)以上，2022年(nián)由于手机市场的下滑(huá)，射(shè)频前(qián)端市场规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下(xià)来(lái)，由于智能手机(jī)的温和增长以及(jí)5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市场年(nián)复(fù)合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美(měi)元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品(pǐn)结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东突击(jī)入(rù)股的射频龙头唯(wéi)捷(jié)创芯，在去年(nián)4月科(kē)创(chuàng)板上市时，也遭(zāo)遇了破发(fā)的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌(diē)回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多家(jiā)射频芯(xīn)片(piàn)领域的巨头厂商都(dōu)在谋求(qiú)转型，拓展射频以外(wài)的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频(pín)芯(xīn)片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现出一(yī)片(piàn)红海(hǎi)的(de)竞争(zhēng)格(gé)局(jú)，由于入局(jú)者众，且产(chǎn)品仍集(jí)中在中低端市场，各射(shè)频芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一(yī)步压低了自身的利润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电(diàn)子创(chuàng)始人钟林(lín)此前曾(céng)表示，国产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频(pín)纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别细分赛道还会有更(gèng)多竞争者进(jìn)入，往后三(sān)年(nián)射频芯片厂商将面临(lín)更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对(duì)射频芯片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)的关注亦(yì)有所下降，截(jié)至目前，今年共有9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年上半(bàn)年，这个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵(hán)盖了投资(zī)机构涵(hán)盖了(le)中金资本(běn)、红杉(shān)资本(běn)中国、小米(mǐ)长江(jiāng)产业(yè)基金(jīn)、深创投(tóu)等知名(míng)机(jī)构(gòu)。

　　当前，射频(pín)领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股(gǔ)书中表示，本次(cì)IPO募得资金将用于(yú)芯片测(cè)设中心(xīn)建设、总(zǒng)部基地(dì)及上(shàng)海和广州研(yán)发中心建(jiàn)设以及(jí)补充流(liú)动资金。具(jù)体战略规划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域(yù)取(qǔ)得的市场地(dì)位，增加(jiā)头部客户的市场份额；技(jì)术上跟进(jìn)射(shè)频前端技术迭(dié)代，优(yōu)化(huà)可重构技(jì)术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加(jiā)大对上游滤波器、多工器(qì)的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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