券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料(2023年石油会暴涨吗，今日油价格表liào)领域(yù)有新增项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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