券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用一公里大概多少步 一公里大概要走几分钟(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带一公里大概多少步 一公里大概要走几分钟动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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