射频芯片领域面(miàn)临变局(jú)，下游市场增速放(fàng)缓叠(dié)加进入竞(jìng)争红海，海(hǎi)外巨(jù)头已开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智(zhì)微正(zhèng)式(shì)在科(kē)创板上市。公司股价(jià)开盘破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧(huì)智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市(shì)场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资(zī)快车(chē)道，先后引入了(le)华兴(xīng)资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙(shā)江创投(tóu)等一系列外部机构股(gǔ)东(dōng)。截至上市前，大基(jī)金(jīn)二期、广发信德以(yǐ)及(jí)金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一(yī)提的是，与慧智微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上市首(shǒu)日也走出了(le)破发的行(xíng)情，该公司股价于去年下半年触(chù)底回升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级(jí)市(shì)场(chǎng)遇(yù)冷背后(hòu)，是射频领域正面临(lín)变局(jú)。目前，正射(shè)频(pín)需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以(yǐ)及(jí)5G普及潜(qián)力有限等因素影响，预计到2028年(nián)射(shè)频前端(duān)市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片(piàn)巨头，近年来(lái)也在响(xiǎng)应市场变化谋求射(shè)频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到(dào)，当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金(jīn)二期等多个知名(míng)资方

　　公开资料显示，慧(huì)智(zhì)微成立(lì)于2011年，主营业务为射(shè)频前端芯(xīn)片及模(mó)组的研发、设计和(hé)销售(shòu)，下游应用领域(yù)主要包(bāo)括(kuò)智能手机以及(jí)物联(lián)网(wǎng)，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以及(jí)移(yí)远通信等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元(yuán)以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招(zhāo)股(gǔ)文件(jiàn)中称，是(shì)由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具(jù)有产品(pǐn)验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未形成规模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游去库存周期影响，公(gōng)司产品毛(máo)利空间受挤(jǐ)压。

　　研发投入(rù)方(fāng)面(miàn)，近三(sān)年(nián)的(de)总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿元，占营收(shōu)比例分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水平(píng)，也(yě)不及和慧智微产品结构(gòu)更接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛(máo)利率(lǜ)为30％上(shàng)下。

　　在自(zì)身造血能(néng)力(lì)不足，但仍(réng)要抓紧扩大(dà)规(guī)模(mó)的(de)情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信(xìn)息(xī)显示，公司于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快车(chē)道(dào)，尤其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成了三轮融(róng)资，众多知名资方，包括大(dà)基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是(shì)在这(zhè)一阶段对慧智微进入了慧智微(wēi)的股(gǔ)东序列(liè)。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，截至(zhì)IPO前，大(dà)基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达(dá)5％以上的外(wài)部机(jī)构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据显示(shì)，从当前(qián)的股价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间里，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而较大基金二(èr)期晚3个月进入(rù)、并在后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频(pín)芯片领域面临(lín)变局(jú)

　　慧智微(wēi)招股书显示(shì)，公司目(mù)前有超(chāo)过接近67％的收入(rù)来自于手机(jī)领域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机(jī)出货量的(de)大幅下降，已经对慧智微的业(yè)绩(jì)造成了冲(chōng)击，而市(shì)场对智能手机未来增(zēng)速持续放(fàng)缓的(de)预期(qī)，也让资(zī)本市场(chǎng)对包括慧(huì)智(zhì)微在内(nèi)的(de)射频芯片厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的cpb属于哪个档次的，cpb属于什么档次的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的市场(chǎng)相(xiāng)差(chà)无几。而接下来(lái)，由于(yú)智能手机的温和(hé)增长以及5G普及(jí)的潜力有限，预计到(dào)2028年(nián)射(shè)频(pín)前(qián)端的市场年复合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相(xiāng)似产品结构，同(tóng)样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击入股的(de)射频(pín)龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科(kē)创板上市时(shí)，也遭遇了破发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回升，但截至今日收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯(xīn)股价(jià)仍低于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全(quán)球多家(jiā)射频芯片领(lǐng)域(yù)的巨头厂商都在谋(móu)求转型，拓展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯片外，其(qí)还增(zēncpb属于哪个档次的，cpb属于什么档次的g)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等(děng)领域(yù)。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现出一片红(hóng)海的竞争格局(jú)，由于入局者众，且产品仍集中在(zài)中低端市场，各(gè)射频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)只能再卷价格，进一步(bù)压低(dī)了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林此前曾表示，国产射频(pín)前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射频(pín)细分赛(sài)道还会有更多(duō)竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯片(piàn)厂商将面临更(gèng)大的(de)生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一(yī)级市场对射频芯片厂(chǎng)商(shāng)的(de)关注亦有所下降，截至目(mù)前，今年共有9家射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家(jiā)，且投资机(jī)构涵(hán)盖了投资(zī)机构(gòu)涵盖了中(zhōng)金资本(běn)、红杉资本(běn)中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等(děng)知名(míng)机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股(gǔ)书中表示(shì)，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设(shè)中心建设(shè)、总部基(jī)地及(jí)上(shàng)海和广州研发中心(xīn)建(jiàn)设以及补充流(liú)动资金。具(jù)体战(zhàn)略规划方面，其表示将巩(gǒng)固在(zài)5G射频前端(duān)领域(yù)取得的市场(chǎng)地(dì)位，增加头部(bù)客(kè)户的(de)市(shì)场份额；技术上跟(gēn)进(jìn)射频前(qián)端技术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对上游滤波器、多工器(qì)的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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