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顶到底是一种怎样的体验,顶到宫颈是顶到底什么感觉

顶到底是一种怎样的体验,顶到宫颈是顶到底什么感觉 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指出(chū),AI领域对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高,推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速(sù)发展,提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求;下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

  导热材料(liào)分类(lèi)繁多,不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热;导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能(néng)力(lì);VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

  中信(xìn)证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示,算力(lì)需求提升,导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长,AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法,尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片,以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié),不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时,芯片和(hé)封装模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大,显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)

  数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增,导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》,2021年,散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%,提(tí)高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà),叠(dié)加数据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多(duō),驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

  分析师表示,5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大,对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外,消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外,新能源车产销量(liàng)不断提升,带动导热材料需求(qiú)。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商用化基(jī)本普及(jí),导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%,并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài),胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市(shì)公司一览

  导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看,上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(g顶到底是一种怎样的体验,顶到宫颈是顶到底什么感觉uī)胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面,导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合,二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出,由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高,但其扮(bàn)演的角色非常重,因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司(sī)一览

  细分来看(kàn),在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技;导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链上市公司(sī)一(yī)览

  在导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司(sī)一览

  王喆表(biǎo)示,AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级,预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线:1)先进散热材料(liào)主赛道领域(yù),建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2)目前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口,建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术,实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人(rén)士(shì)表示,我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚,石墨膜和TIM材料的核(hé顶到底是一种怎样的体验,顶到宫颈是顶到底什么感觉)心原材料我国(guó)技术欠缺,核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口

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