券商研报近期指出，一个男人打你脸说明什么，如果一个男生打你的脸AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的一个男人打你脸说明什么，如果一个男生打你的脸快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料(liào)核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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