申万一(yī)级(jí)的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的(de)是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化(huà)、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达(dá)到16家，无(wú)论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量(liàng)还是(shì)沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量，均位居科(kē)技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现，半(bàn)导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升，自主研(yán)发的环境下，上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年(nián)多数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是(shì)如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营(yíng)收(shōu)增速(sù)放缓(huǎn)，低于(yú)行业平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的(de)企业(yè)不断(duàn)上(shàng)市，并在(zài)资本(běn)助力(lì)之下(xià)营收(shōu)快速(sù)增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处(chù)于国(guó)产(chǎn)替(tì)代(dài)化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到(dào)电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达到(dào)63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn)，受(shòu)益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的(de)设计能(néng)力，公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分析时(shí)，发现存货周转吴亦凡的案件是怎么回事，吴亦凡事件立案了吗率(lǜ)反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影响企业现金流(liú)能(néng)力，对经(jīng)营造成(chéng)负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否(fǒu)出(chū)现供过于求(qiú)的局面，进而对股价表现有参(cān)考意义(yì)。行业整体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)中上(shàng)位(wèi)置(zhì)的(de)企业，2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周转率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有(yǒu)很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用(yòng)增长四成(chéng)，研发(fā)占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上行(xíng)趋势的背(bèi)景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创新(xīn)高。具体公司(sī)而言(yán)，2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)率和(hé)增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)营收(shōu)比重来(lái)看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研(yán)发费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域中的头部(bù)公(gōng)司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

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