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2016年是什么年

2016年是什么年 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用是什么,集(jí)成电路有(yǒu)什(shén)么作用是集成电(diàn)路(lù)的作用:减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么,集成电路(lù)有什么作用

  集成电路(lù)的作用(yòng):

 2016年是什么年 1、减少元器件的(de)使用。

  集(jí)成(chéng)电路的诞生(shēng),小规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了(le)很(hěn)大的技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合(hé)到了一起,不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的(de)干扰(rǎo),也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的提升,提高了运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一(yī)种功能集中成一个集成电路(lù),如此(cǐ)一来,在以后应(yīng)用中,要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路,从而大大方便了(le)应(yīng)用(yòng)。

扩展(zhǎn)资(zī)料(liào)

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置(zhì),也包括被动元件(jiàn)等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元(yuán)件,集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集(jí)成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和(hé)焊接点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点(diǎn),同时成本低,便于大规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng),同(tóng)时(shí)在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用集(jí)成(chéng)电路来装配电子设备,其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的作用是什么(me)?

  集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少(shǎo),在(zài)零散元器(qì)件上有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得到(dào)有效提高。

  将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一起,不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功(gōng)能(néng)对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路,从(cóng)而大大方(fāng)便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)(主要包括半导体装置,也(yě)包括被(bèi)动元件等)小型(xíng)化的方式,并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述(shù)将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated cir2016年是什么年cuit)是由独立半导体设备和被动元件,集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化(huà)电路(lù)。

  本文(wén)是关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成电(diàn)路,即薄(báo)膜集(jí)成电路(lù)。

  集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可靠性高(gāo),性能好等优点,同时成本低(dī),便于(yú)大规模生产(chǎn)。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng),同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备,其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大(dà)提高。

  参考(kǎo)资(zī)料来源(yuán):百度(dù)百科-集成电(diàn)路

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