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头发剪了后悔了大概多久能长回来,3天头发长10厘米秘诀

头发剪了后悔了大概多久能长回来,3天头发长10厘米秘诀 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展,提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求;下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

  导热材(cái)料分类(lèi)繁多,不(bù)同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热;导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力;VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上(shàng)市公司(sī)一(yī)览

  中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示,算(suàn)力(lì)需求提升,导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长,AI大模型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方法,尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片,以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时,芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大,显著提高(gāo)导热(rè)材料需求

  数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增,导热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》,2021年,散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%,提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步(bù)发展,数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大,叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō),驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

  分析师表(biǎo)示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大(dà),对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外,消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升,带动导热材(cái)料需求。

  东(dōng)方证券(quàn)表示(shì),随着(zhe)5G商用化基本普及,导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元,在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比头发剪了后悔了大概多久能长回来,3天头发长10厘米秘诀ff0000; line-height: 24px;'>头发剪了后悔了大概多久能长回来,3天头发长10厘米秘诀例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达(dá)28%,并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài),胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看,上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面,导热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合(hé),二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出,由于导热材料在终端的中的成本占比并不高,但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重,因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市(shì)公司(sī)一览

  细分来看(kàn),在石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市(shì)公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需(xū)求!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

  在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一览

  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级,预计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2)目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口,建议关注突破核心技术(shù),实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

  值(zhí)得注意的是,业内人士表示,我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn),石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺,核心原材料绝大部分得依靠进口

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