5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置(zhì)低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的出口管(guǎn)制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特(tè)定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设(shè)备出(chū)口指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科技问(wèn)题(tí)政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏(è)华上(shàng)底气不足(zú)。一(yī)方面，日(rì)本政府难(nán)以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国(guó)的(de)“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确(què)，中(zhōng)方将(jiāng)保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制造成(chéng)的不安(ān)全(quán)感，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来发展增添了极大(dà)不(bù)确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域(yù)分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的发展信心和(hé)前(qián)景(jǐng)。希(xī)望日本(běn)政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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