券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前(qiá一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋n)广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方(f一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋āng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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