5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的(de)出口限制(zhì)并不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能(néng)半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)羽生结弦说为什么努力得不到回报，羽生结弦近视多少度去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技(jì)术(shù)发(fā)展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的(de)“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反(fǎn)制(zhì)方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制(zhì)造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)羽生结弦说为什么努力得不到回报，羽生结弦近视多少度发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既(jì)打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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