券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pag src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需(xū)求(qiú)！导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一(yī)览">

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：MP3i音乐网址大全-MP3下载,网址导航,音乐在线试听,中国音乐网址导航第一站 gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa