申万(wàn)一级的(de)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市(shì)值权重最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景广阔等特(tè)点，也因此成为(wèi)A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业(yè)数(shù)量达(dá)到16家，无论是头(tóu)部(bù)千亿(yì)企业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量，均(jūn)位居科技类(lèi)行(xíng)业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，自(zì)主研发的环境下(xià)，上市公(gōng)司科(kē)技含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业(yè)面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩(jì)增速(sù)放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创新高，三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元(yuán)，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司(sī)的营收(shōu)集(jí)中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收(shōu)增(zēng)速放缓，低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营收体(tǐ)量居(jū)前的企业不断上(shàng)市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下(xià)的(de)高(gāo)成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净利(lì)润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于(yú)先进的(de)芯(xīn)片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大(dà)的设计(jì)能力，公司得到了相关客(kè)户(hù)的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导体(tǐ)行业(yè)之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量排名行业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时(shí)，发(fā)现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力，对(duì)经营(yíng)造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反(fǎn)映行业(yè)是(shì)否(fǒu)面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过于求的(de)局面，进而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货(huò)质(zhì)量下(xià)滑的企业(yè)，股价(jià)表现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居(jū)中上位(wèi)置的企业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经(jīng)营(yíng)体量较大(dà)的(de)公司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长四成，研(yán)发占比(bǐ)不(bù)断提升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋(qū)势(shì)的背景下，国内半(bàn)导体企业(yè)需要不断(duàn)通过研发投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争力，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体行业(yè)累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金(jīn)额(é)，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还(hái)在(zài)3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行(xíng)业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

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