券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材料作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：MP3i音乐网址大全-MP3下载,网址导航,音乐在线试听,中国音乐网址导航第一站 作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确