金(jīn)融界4月21日(rì)消(xiāo)息 本(běn)川智能发布异动公告，公司已(yǐ)就(jiù)印制电路板技术在6G通信(xìn)领域的应用(yòng)与下游客户开展(zhǎn)前期研发(fā)合(hé)作(zuò)，预计(jì)研(yán)发(fā)周(zhōu)期较(jiào)长，截至本公告披露(lù)日，尚未取得实(shí)质性进展，后续存在(zài)技术失败(bài)、商业化失败(bài)的风险，近年内不会对公(gōng)司业绩产生(shēng)实质(zhì)影响(xiǎng)；后续即(jí)便在技感受到体内那根东西变大很胀，你的东西还留在我体内术(shù)上(shàng)可行，但其应用及市场前景尚待进一(yī)步(bù)明(míng)确，且公(gōng)司产品能否获得市场(chǎng)认可仍(réng)存在较大不确(què)定性，未来可产生的经济效益和(hé)对公司业绩(jì)的(de)影响存在(zài)较大不确定性(xìng)。

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