5月23日，日(rì)本(běn)经济(jì)产业省宣布修正了(le)所谓强化(huà)高(gāo)性个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做(xìng)能半导体制(zhì)造(zào)装置出(chū)口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此(cǐ)举定(dìng)会对自(zì)身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的(de)出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三(sān)百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设备出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具(jù)有优势(shì)地位的(de)国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形成美(měi)日荷半导体(个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题政治化(huà)、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的(de)解(jiě)释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关(guān)键基(jī)础设施停购美(měi)光(guāng)科技产品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了(le)极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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