5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能(néng)半导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施(shī)的(de)省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规子集是什么意思，非空真子集是什么意思则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”子集是什么意思，非空真子集是什么意思的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和(hé)科技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全(quán)球大市(shì)场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在(zài)随(suí)美(měi)遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的(de)答(dá)记者问(wèn)中已经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保留(liú)采取措(cuò)施(shī)的权利(lì)，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会(huì)损害(hài)本(běn)国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而(ér)自(zì)美国去年(nián)10月实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本(běn)半导体(tǐ)企业(yè)整体对(duì)华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业(yè)的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国(guó)在(zài)半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华(h子集是什么意思，非空真子集是什么意思uá)举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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