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为什么负负得正怎么推理,乘法为什么负负得正

为什么负负得正怎么推理,乘法为什么负负得正 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用为什么负负得正怎么推理,乘法为什么负负得正是(shì)什么,集成电路(lù)有什么作用是集成电(diàn)路的作用:减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么,集成电路有什么(me)作用(yòng)

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

  集(jí)成(chéng)电路的诞生,小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件上有(yǒu)了很大的技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减少了(le)外电信号的干扰,也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功(gōng)能对应一种电路(lù),将一种功能集中成一个集(jí)成电路,如此一来,在(zài)以后(hòu)应用中,要什么功能就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路,从(cóng)而(ér)大大方便了(le)应用。

扩(kuò)展资料(liào)

  集成(chéng)电路(lù)或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子(zi)学中是(shì)一种把电路(lù)(主(zhǔ)要包括(kuò)半导体(tǐ)装(zh为什么负负得正怎么推理,乘法为什么负负得正uāng)置,也包括被动(dòng)元件等(děng))小型化(huà)的方式(shì),并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件(jiàn),集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo),重量轻,引出线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点,同时成本(běn)低,便于大(dà)规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应(yīng)用。

  用集成电路来装(zhuāng)配电子设备,其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍(bèi),设备的(de)稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用(yòng)是什么?

  集(jí)成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量减少(shǎo),在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

  将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一(yī)起,不仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电路设计方面有了很(hěn)大的(de)提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路,将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电路(lù),如(rú)此一来,在以后(hòu)应用中,要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路,从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(lù)(主要包括半导体装置,也(yě)包括被动(dòng)元(yuán)件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另(lìng)有一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成集成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn),集(jí)成(chéng)到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所(suǒ)构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电路。

  集成(chéng)电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小,重量轻,引出线(xiàn)和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高(gāo),性能(néng)好等优点,同(tóng)时成(chéng)本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

  用集成电(diàn)路来(lái)装配蚂好巧电子设备(bèi),其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

  参考资料来源:百(bǎi)度百科-集成电路

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