券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计(30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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