5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制并不针对某一特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画上，日本政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的(de)解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基(jī)础设(shè)施停购(gòu)美光(guāng)科技(jì)产品，也足(zú)以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会(huì)损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康(kāng)等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接影响。而自(zì)美(měi)国去(qù)年(nián)10月(yuè)实(shí)施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体(tǐ)对(duì)华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公(gōng)布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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