券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广希望你一切都好是什么意思，只要你好一切都好是什么意思泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

希望你一切都好是什么意思，只要你好一切都好是什么意思="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求！导(dǎo)热材料产业链上市公司一览">

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐希望你一切都好是什么意思，只要你好一切都好是什么意思材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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