5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强(qiáng)化高性(xìng)能(néng)半导体制造装置出(chū)口管制措施(shī)的(de)省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大中国十大文武学校哪间好，中国十大文武学校排行榜臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下(xià)半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备领域具有优势地(dì)位的(de)国家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷(hé)半导体(tǐ)遏(è)华中国十大文武学校哪间好，中国十大文武学校排行榜同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村(cūn)康稔的(de)解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏(è)华上(shàng)底气(qì)不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难以承(chéng)受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名(míng)中国(guó)，但一(yī)定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明(míng)中(zhōng)国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制(zhì)出口规则(zé)实施后，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影响。而自美国(guó)去(qù)年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来(lái)发(fā)展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业(yè)发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既(jì)打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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