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先公四岁而孤全文翻译及注释,先公四岁而孤全文翻译答案 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值权重最大的是半(bàn)导体行业,该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域,半导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点,也(yě)因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日,半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家,无论(lùn)是头部(bù)千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量,均位居科技(jì)类行业前(qián)列。

  金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院发现(xiàn),半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速发展,市场规(guī)模(mó)不断扩大(dà),毛利率稳(wěn)步提升,自主研发的环境下,上市公司(sī)科技含(hán)量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时(shí),多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险加大(dà)。

  行业(yè)营收(shōu)规模创新(xīn)高,三方(fāng)面因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑(huá)

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合增(zēng)长率为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收(shōu)同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的(de)闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半(bàn)导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的(de)企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán),占行业(yè)营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  至(zhì)于前5半(bàn)导体公司营收占比(bǐ)下(xià)滑,或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓(huǎn),低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量居前的(de)企业不断上市,并在资(zī)本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时(shí),整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长(zhǎng),使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利(lì)润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收(shōu),半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因(yīn)素影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正增长企业(yè)达(dá)到(dào)63家,占比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100%以上,12家(jiā)企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润增速(sù)区(qū)间

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能(néng)力,公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列半导体行业之首(shǒu),公司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第92名,其(qí)较快增速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速度变(biàn)慢,影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力(lì),对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险,是(shì)否出现供过(guò)于(yú)求的局面,进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言,2021年存(cún)货(huò)周转率中位数与2020年基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较(jiào)大(dà)。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质(zhì)量下滑的(de)企业,股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价(jià)上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家(jiā),其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在(zài)年报中也说(先公四岁而孤全文翻译及注释,先公四岁而孤全文翻译答案shuō)明了与这两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以(yǐ)上,目前行(xíng)业最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成,研发占比不断提(tí)升

  在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖(bó)子(zi)、国内(nèi)自主研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下,国(guó)内半导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通过研发投入,增加企业(yè)竞争力(lì),进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创(chuàng)新高(gāo)。具体公(gōng)司而言(yán),2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元,这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息,2022年(nián)研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng先公四岁而孤全文翻译及注释,先公四岁而孤全文翻译答案)91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来(lái)看,2021年半导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)20%以上的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达(dá)到(dào)42家。

  其中(zhōng),有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元以上(shàng),可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用占比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部(bù)公司(sī)实现(xiàn)了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

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