5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的(de)省(shěng)令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规(guī)则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性(xìng)能半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工具个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做化、武器(qì)化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释(shì)来看(kàn)，日本政府个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中(zhōng)国(guó)的(de)后果(guǒ)。多家(jiā)日(rì)本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权(quán)利(lì)，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济(jì)利益(yì)。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国(个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做guó)去年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半(bàn)导体企业(yè)股(gǔ)价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国(guó)在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展和(hé)国(guó)际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的(de)良好基(jī)础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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