券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关昆明市属于几线城市，云南最好三个城市注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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