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情人把你拉黑了还有必要联系吗,婚外情拉黑是彻底分手吗

情人把你拉黑了还有必要联系吗,婚外情拉黑是彻底分手吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出,AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高,推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展,提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求;下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热;导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热能力;VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

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  中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示,算力需(xū)求提(tí)升,导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长,AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片,以(yǐ)使(shǐ)情人把你拉黑了还有必要联系吗,婚外情拉黑是彻底分手吗得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时,芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大,显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需(xū)求(qiú)

  数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增,导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展,数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大,叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多,驱动(dòng)导热材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

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  分析师(shī)表(biǎo)示,5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大,对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外,消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外,新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升,带动导热材料需(xū)求。

  东(dōng)方证券表示,随着5G商用(yòng)化基本普及,导热材料使(shǐ)用领域更加多元,在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%,并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公(gōng)司(sī)一(yī)览

  导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn),上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面,导热材料(liào)通常需(xū)要与一些(xiē情人把你拉黑了还有必要联系吗,婚外情拉黑是彻底分手吗)器(qì)件结合,二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出,由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo),但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng),因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

AI算力+Chiplet先进<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>情人把你拉黑了还有必要联系吗,婚外情拉黑是彻底分手吗</span></span>封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司一览

  细分来看,在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài);TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技;导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需(xū)求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求(qiú)!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

  在(zài)导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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  王(wáng)喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级,预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2)目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口,建议关注突破核心技术,实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的是,业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì),我(wǒ)国外导热材料发展较晚,石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺,核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口

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