5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际形禧与喜的区别是什么，喜字logo设计象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口(kǒu)限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明(míng)确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设(shè)备领域具(jù)有优(yōu)势地(dì)位的国(guó)家禧与喜的区别是什么，喜字logo设计紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也(yě)正是(shì)顺应(yīng)美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏华上底(dǐ)气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施未(wèi)点名(míng)中国(guó)，但一(yī)定会引(yǐn)发(fā)中国的(de)“强烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国(guó)去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈禧与喜的区别是什么，喜字logo设计(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为(wèi)日本(běn)半导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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