券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)首项和末项的公式是什么，小学等差数列基本的5个公式中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内首项和末项的公式是什么，小学等差数列基本的5个公式(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：MP3i音乐网址大全-MP3下载,网址导航,音乐在线试听,中国音乐网址导航第一站 首项和末项的公式是什么，小学等差数列基本的5个公式