券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。撒贝宁个人资料简历p>

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、撒贝宁个人资料简历电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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