申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大(dà)的是半(bàn)导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半(bàn)导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点，也(yě)因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影(yǐng)响力(lì)的科(kē)技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业(yè)市值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无(wú)论是头部千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司(sī)研究(jiū)院发(fā)现，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公(gōng)司科技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收(shōu)规(guī)模创新高，三方面因(yīn)素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入(rù)居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(j好来与黑人是一个牌子吗，黑人包装为什么是好来ù)来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居前的企业不断上(shàng)市，并在资(zī)本助力之(zhī)下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时(shí)，整个市(shì)场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业(yè)的归母净利润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及(jí)强大的设计(jì)能力，公司得到了(le)相关客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润(rùn)体(tǐ)量排(pái)名行业第92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经营风险(xiǎn)分析时(shí)，发(fā)现(xiàn)存(cún)货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能力，对(duì)经(jīng)营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行(xíng)趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存(cún)货周转率这(zhè)一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于(yú)求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明存货(huò)质(zhì)量下(xià)滑的(de)企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上(shàng)市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技(jì)术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原(yuán)材料价格上好来与黑人是一个牌子吗，黑人包装为什么是好来涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元(yuán)件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到(dào)27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发(fā)费用增(zēng)长四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研(yán)发上(shàng)行趋(qū)势的背景(jǐng)下(xià)，国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对长久业(yè)绩改观好来与黑人是一个牌子吗，黑人包装为什么是好来带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业(yè)的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强，重视资(zī)金投入。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上的企业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在(zài)10％以上(shàng)，2022年(nián)研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

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