券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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