券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来(lái)满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注家用炒菜锅生铁好还是熟铁好，铸铁锅和生铁锅哪个对身体好突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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