券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zh李子园牛奶比AD钙奶有营养吗，李子园牛奶和ad钙奶ōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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