券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉印第安人还存在吗，印第安人现在还有没有(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：MP3i音乐网址大全-MP3下载,网址导航,音乐在线试听,中国音乐网址导航第一站 印第安人还存在吗，印第安人现在还有没有