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公元800年中国是什么朝代建立的,中国各个朝代时间表

公元800年中国是什么朝代建立的,中国各个朝代时间表 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用是什么,集成电路有什么作用是集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用(yòng):减少元器件的使用的(de)。

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集(jí)成电路的作用是什么(me),集成电路有(yǒu)什么作用

  集(jí)成(chéng)电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

  集成电路的(de)诞生,小规模的(de)集(jí)成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少(shǎo),在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到有效提高。

  将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起(qǐ),不仅(jǐn)减少了(le)外电信号(hào)的(de)干扰,也在(zài)电路设计方面有了很大的提(tí)升,提(tí)高了运行(xíng)速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路(lù),将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集(jí)成电(diàn)路(lù),从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(主要包括(kuò)半导体装置,也包括被(bèi)动元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

  前(qián)述(shù)将电路制造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动元件,集成(chéng)到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电路(lù)。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点少,寿命(mìng)长(zhǎng),可靠性(xìng)高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同时(shí)成(chéng)本(běn)低,便(biàn)于大规(guī)模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用,同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

  用集成电路来装配电子设备(bèi),其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍(bèi),设备的稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

集成电路的(de)作用是什么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

  集成电路的(de)诞生,小(xiǎo)规模的(de)集成(chéng公元800年中国是什么朝代建立的,中国各个朝代时间表)电路使内容元器件的(de)数量减少,在零(líng)散元器(qì)件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将(jiāng)元(yuán)器件都集合到(dào)了(le)一起,不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的(de)干扰,也在电路设(shè)计(jì)方面有了很(hěn)大的(de)提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应(yīng)一(yī)种电路,将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电路,如此一来(lái),在以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng),要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路,从而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置,也包括被(bèi)动元件等)小型(xíng)化(huà)的方式(shì),并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

  前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件,集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所构成的(de)小型化电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体积(jī)小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠性高(gāo),性(xìng)能(néng)好等优点,同时成本低,便于(yú)大规(guī)模生产。

  它不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛的(de)应用,同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用(yòng)。

  用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备(bèi),其装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也(yě)可(kě)大(dà)大(dà)提(tí)高。

  参(cān)考(kǎo)资料(liào)来源:百度百科-集成电路(lù)

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