5月23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明(míng)确(què)将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自身经济(jì)、科技发(哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭fā)展和(hé)国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的(de)出口(kǒu)限制(zhì)并不针对(duì)某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开(kāi)始(shǐ)，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施(shī)，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领(lǐng哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭)域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力(lì)度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确(què)，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益(yì)。而(ér)近日中(zhōng)国(guó)关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济(jì)利(lì)益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日(rì)本半导(dǎo)体产业(yè)的(de)未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭日两(liǎng)国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏(è)华(huá)举措，日本政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日(rì)合(hé)作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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